焦点导读
在新一代电子信息手艺浪潮的推动下，，，电子电路基材向高频化、高速化生长。。。。。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，，，是现在在面向5G通讯手艺的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，，，低粗糙度、强结协力、高可靠性必定是其研究和未来工业化偏向。。。。。PP电子科技开发的键合剂SF-2002接纳“微粗化+键合剂”的组合模式，，，能有用镌汰信号插入消耗，，，提升电性能收益，，，可靠性抵达古板棕化产品的水平，，，取得终端客户认证。。。。。现在已经在5G通讯行业向导品牌M客户和海内中高端印制电路板领先品牌W客户上线作批量测试，，，客户反馈优异，，，性能优于原有的产品。。。。。面临生长迅猛的5G甚至6G手艺，，，多层板压合前处理制程中，，，铜外貌粗糙度要求进一步降低，，，PP电子科技在该领域仍在深入研究，，，向下一代“纳米粗化”到“无粗化”手艺一直立异前进，，，为客户创立价值。。。。。
目 录
1、5G对证料及外貌处理的新要求
2、键合剂SF-Bond 2002工艺流程先容
3、键合剂SF-Bond 2002性能体现
4、总结与展望
1、5G对证料及外貌处理的新要求
随着新一代电子信息手艺(5G)的迅速生长，，，超快速率的信息处理和超高容量的信息传输需求迫使电子电路基材(主要为覆铜板)向高频化、高速化生长。。。。。高频信号的高速传输，，，会爆发信号消耗，，，并且频率越高，，，消耗越大。。。。。众所周知，，，信号传输整体消耗主要包括介质消耗和导体消耗，，，详细影响因素如图1所示：
▲图1 PCB信号传输的影响因素
为应对这一挑战，，，一方面，，，可以接纳low Dk和low Df的树脂镌汰介质消耗；；；；另一方面，，，通过使用超低轮廓(HVLP)的铜箔镌汰导体消耗。。。。。但随着传输频率的升高，，，由于趋肤效应，，，表界面粗糙度会对高频高速信号造成消耗，，，尤其是在毫米波段(30-300 GHz)，，，外貌粗糙度对信号传输影响很是大[1-4]，，，如图2所示。。。。。
▲图2 铜的趋肤深度盘算
因此，，，开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，，，是现在在面向5G通讯手艺的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题[5]，，，低粗糙度、强结协力、高可靠性必定是其研究和未来工业化偏向。。。。。但低粗糙度和强结协力、高可靠性是相互矛盾的。。。。。为解决此问题，，，一个有用的要领是在低粗糙度铜面处理后，，，通过引入有机键合剂[6]，，，使用其化学作用力和微粗化的机械互锁配相助用，，，取代古板粗化的机械嵌锁作用，，，知足面向5G高频高速覆铜板的低信号插损、强结协力和高可靠性要求。。。。。
PP电子科技的键合剂SF-Bond 2002正是基于以上理念开发的低粗糙度压合前处理药水，，，用于高频高速领域高多层板压合前处理，，，目的是取代古板的棕化处理工艺。。。。。
2、键合剂SF-Bond 2002工艺流程
(1).卑微蚀量——全流程微蚀量为0.50-0.80?m，，，对线宽基本无影响，，，关于细腻线路控制极为有利。。。。。
(2).低粗糙度——全流程处理后，，，外貌粗糙度Rz<1.50?m，，，比外貌积Sdr<115%，，，远远优于业界现用低粗糙度棕化药水。。。。。
①.差别板材和铜箔键合处理前后的粗粗糙度、比外貌积比照：
②.键合剂SF-Bond 2002与其他低粗糙度棕化药水比照——M7GE质料(南亚HVLP2铜箔)。。。。。
(3).电性能收益——信号衰减水平远远优于古板棕化液和现用低粗糙度棕化液，，，抵达终端客户的验收标准。。。。。
①.与通俗棕化比照——SF-Bond 2002相比通俗棕化药水有优异的电性能收益；；；；并且关于Low Loss品级质料，，，SF-Bond 2002带来的电性能收益与升级质料相当，，，但本钱却大大降低。。。。。
②.与A公司低粗糙度药水比照——关于M7级别以上的质料，，，电性能提升约3%(@14GHz)，，，抵达终端客户的验收要求。。。。。
(4).剥离强度——键合剂SF-Bond 2002搭配多种高速质料，，，经由260℃ IR Reflow 5次后剥离强度坚持稳固；；；；关于M7以上级别的质料，，，剥离强度优于现用低粗糙度棕化药水。。。。。
(5).高多层板可靠性测试——28层板，，，过5次IR后BGA位置和散热孔没有泛起裂纹、分层的征象，，，可靠性抵达要求。。。。。
(6).恒久可靠性测试——28层板，，，恒久可靠性及格，，，抵达终端客户的验收标准。。。。。
PP电子科技开发的键合剂SF-2002接纳“微粗化+键合剂”的组合模式，，，能有用镌汰信号插入消耗，，，提升电性能收益，，，可靠性抵达古板棕化产品的水平，，，取得终端客户认证。。。。。现在已经在5G通讯行业向导品牌M客户和海内中高端印制电路板领先品牌W客户上线作批量测试，，，客户反馈优异，，，性能优于原有的产品。。。。。
面临生长迅猛的5G甚至6G手艺，，，多层板压合前处理制程中，，，铜外貌粗糙度要求进一步降低，，，PP电子科技在该领域仍在深入研究，，，向下一代“纳米粗化”到“无粗化”手艺一直立异前进，，，为客户创立价值。。。。。
END
PP电子始创于1980年，，，集产品研发、生产、销售和服务为?体，，，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源质料和动力电池接纳、综合使用为主导，，，同时提供其他专用化学品的定制开发及手艺服务,致力成为国际高端专用化学品立异与整体手艺服务方案领跑者，，，助力国家手艺刷新，，，引领工业链高质量生长。。。。。
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