PP电子

来自PCB行业上下游企业和终端客户的专家、企业精英超300多人齐聚一堂，，，围绕行业新手艺的最新希望与未来趋势睁开深入而普遍的交流，，，旨在扩宽思绪，，，助力工业链协同立异，，，推动行业高质量生长向更高水平迈进。。。。。

聚会在中兴通讯副总裁毕文仲的致辞中拉开帷幕。。。。。他体现，，，希望通过本次论坛专家的分享、优异的实践案例给行业带来一些灵感，，，一起来增进PCB行业一直前进，，，做大做强。。。。。“一个人走得快，，，一群人走得远。。。。。”同时，，，毕总提出，，，希望PCB工业链同伴能一直的向中兴通讯反馈更好的建议、更好的治理制度，，，工业链协同立异，，，各人一起配合生长，，，共创优美。。。。。

会上，，，PP电子科技手艺开发总监万会勇分享了《高频高速下铜面低插损化学解决方案》。。。。。万会勇体现，，，随着5G/6G通讯手艺、数据中心和云盘算等手艺的迅速生长，，，并普遍应用于通讯基站、数据中心、汽车电子、高端消耗产品及医疗器械等主要场景，，，高频高速信号传输对PCB质料与工艺提出了更高要求——不但要提升信号传输效率，，，还要确保信号在高频下的完整性和稳固性。。。。。

万会勇指出5G/6G的高频高速传输特征，，，对证料和工艺提出了新的要求——低消耗质料、平滑外貌处理。。。。。消耗的影响因素主要包括设计、质料、导体电导、介厚、粗糙度、导体厚度、线宽等，，，其中除了设计端造成的消耗占比40%外，，，质料消耗占比抵达25%，，，而导体粗糙度占比仅占7%。。。。。在手艺升级与国产替换的推动下，，，针对生产历程中影响，，，PP电子科技举行深入剖析及改善研究，，，提出了SF-BOND精蚀工艺、SF-BOND抛光工艺的解决方案，，，并先容了自主研发的SF Bond 3002、2002、1001产品间的特点及优势。。。。。关于Low Loss品级质料，，，低铜面粗糙度键合工艺SF-Bond 2002带来的电性能收益与升级质料相当，，，可为客户大幅节约生产本钱。。。。。

本次聚会，，，尚有来自中兴通讯、生益电子、富家数控、德
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？？？？？萍肌⒛涎切虏摹⒄悼萍肌⒑栎诳萍嫉绕笠祷址窒砹送ㄑ恫稬ow CTE PCB手艺解决方案、AI PCB产品解决方案、超高传输速率&Low CTE质料研究路径及国产化现状、铜箔界面性子与功效关系研究等热门议题。。。。。

会上主题分享

中兴通讯智造工程装联设计部部长任永会、中兴通讯采购部部长王慧、中兴通讯新品导入及质料手艺部部长安维为PP电子科技PCB事业部手艺开发总监万会勇等讲师揭晓讲师谢谢状。。。。。

SPCA会长姜雪飞对聚会举行了总结。。。。。姜会长体现，，，谢谢中兴通讯牵头组织本次论坛，，，一连三年的全心策划，，，推动行业转型升级，，，向可一连生长迈进。。。。
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？？？？？梢涣げ坏瞧笠底陨碓鹑蔚奶逑，，，更是我们提高竞争力的要害因素。。。。。在产品设计和生产历程中，，，无论是接纳环保质料，，，照旧在生产历程中镌汰能耗、提高使用率，，，都是行业立异的主要偏向。。。。。在未来，，，期待通过各方的配合起劲，，，进一步提升我们行业的全球竞争力，，，实现可一连的生长目的。。。。。面临强烈的全球竞争，，，在这个快速转变的时代，，，立异不但仅是手艺的升级，，，更是我们整合资源、实现高质量生长的主要时机。。。。。通过新手艺的应用与工业立异，，，我们可以迎接挑战，，，开创越发灼烁的未来。。。。。

GPCA秘书长项百春体现，，，已往两年，，，电路板行业在重压下艰难前行。。。。。三年疫情叠加地缘冲突、高通胀、高库存，，，工业增添动能削弱。。。。。但在中兴通讯等工业链龙头企业的引领下，，，我们始终坚持以立异为焦点，，，以可一连生长为锚点，，，起劲推动工业链立异链深度融合，，，加速生长新质生产力，，，在高质量生长之路上奋力前行。。。。。未来，，，我们依然面临许多未知与挑战。。。。。坚信只要我们行业同心协力，，，携手并进，，，就一定能够创立越发绚烂的明天。。。。。让我们继续坚持这份热情与信心，，，配合迎接未来的每一个机缘。。。。。