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完成外貌处理
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有机可焊；；；；；；つぃ∣SP） 下载质检报告
详细信息
应用：

新一代选择性有机可焊；；；；；；つ，，，专为印制板电路板外貌涂覆而设计且顺应高温无铅装配工艺的产品。。适用于全铜板和铜金混载板，，，金面不沉膜，，，均很是适合于高密度、细间距印制电路板的生产。。

优势先容：

卓越的沾锡性能；；；；；；
优越的爬锡性能，，，对DIMM通孔的爬锡性能优越；；；；；；
优异的选择性，，，当金层厚度较薄的时，，，对金面有优异的选择性，，，金面不上膜；；；；；；
对助焊剂的兼容性好；；；；；；
药水的稳固性好。。
 
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